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    2020中国国际半导体展览会(ISE)

    [会展号]  发布时间:2020/8/12 10:26:45  浏览:26234次
    今天是2024年3月29日 星期五 这里是2020中国国际半导体展览会(ISE)预告,由系统自动更新仅供参考。展之门提醒您:因办展存在不可控性导致展会延期无法及时获取更新,参观参展前请务必联系客服/主办方核实确认。展之门祝您参展愉快!
    2020中国国际半导体展览会(ISE)
    时 间:2020年11月30~12月2日
    地 点:北京●国家会议中心
     ◆ 组织机构:
    主办单位:中国光学工程学会(CSOE)
    承办单位:东世展览服务(上海)有限公司
    支持单位:
    中国航天科工集团公司                                       清华大学
    中国航天科技集团公司                                       浙江大学
    中国航空工业集团公司                                       哈尔滨工业大学
    中国船舶重工集团公司                                       北京航空航天大学
    中国兵器工业集团公司                                       华中科技大学
    中国电子科技集团公司                                       北京理工大学
    中国工程物理研究院                                         南京理工大学
    中国科学院长春光学精密机械与物理研究所                     长春理工大学
    中国科学院上海光学精密机械研究所                           北京邮电大学
    中国科学院西安光学精密机械研究所                           电子科技大学
    中国科学院上海技术物理研究所                               北京工业大学
    中国科学院光电技术研究所                                   中国安全防范产品行业协会
    中国科学院半导体所                                         中国无人机产业创新联盟
    北京航天控制仪器研究所                                     电磁环境效应产业创新战略联盟
    工业控制系统产业联盟                                       武汉·中国光谷物联网产业技术创新联盟
    中国光学工程学会光纤传感技术专家工作委员会                 中国联合网络通信集团有限公司
    中国光纤传感技术及产业创新联盟                             下一代互联网接入系统国家工程实验室
    中国惯性技术学会惯性仪表与元件专业委员会                   青岛海信宽带多媒体技术有限公司
    中国计量测试学会运动信息测试专业委员会                     中国信息通信科技集团有限公司
    中车青岛四方机车车辆股份有限公司                           中航信托股份有限公司
    ◆ 展会背景:
    集成电路产业是基础性、战略性、先导性产业,中国已经连续多年成为全球集成电路**大市场,中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。
    随着5G时代的到来,5G在工业、农业、交通、医疗、文化、智慧城市等领域的应用,催生出巨大的新市场、新业态,为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。在成功举办十一届光电子博览会的基础上,在中国科学院光电技术研究所、中国科学院半导体所支持下,由中国光学工程学会主办2020中国国际半导体展(ISE)。将于2020年11月30日-12月2日在北京●国家会议中心举办。本次博览会的主题是“光领制造 智创未来-5G时代芯动能”,旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成功,推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉集成电路产业未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来集成电路产业的新需求,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的**佳平台,本次展会期待您的参与。
    ◆ 展出范围:
    IC设计与产品、IC设计工具及服务、IC测试方法与测试仪器、IC制造与封装、芯片制造、封装测试、MEMS、半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、集成电路终端产品、半导体分立器件、半导体光电器件、半导体支撑、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、5G通信、人工智能、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗、工业应用等IC应用类等;
    ◆ 展位收费:
    参展项目 国内企业 合资企业 外资企业
    标准展位(3m*3m) 16000元/个 20000元/个 3000 美元/个
    双开口展位(3m*3m) 18000元/个 22000元/个 3500美元/个
    光地(36 m2起租) 1600元/m2 2000元/m2 300美元/m2
    标准展位: (3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、220V电源插座、地毯、清洁费等)。
    空地:不包括任何配套设施,需要者另行租用。
    ◆ 赞助方案:
    为方便知名企业借助本次展会的国际影响力,展示企业实力、提升品牌形象,组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案,将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
    特设四个级别:钻石级、白金级、金牌、银牌(详细方案备索)。赞助商将得到如下收益:
    ● 通过有效市场曝光更多接触目标客户                ● 比竞争对手获取更高的曝光率
    ● 以行业领先者的姿态参与行业盛会                  ● 提升品牌形象及认识度
    ● 通过新的平台建立销售网络,增加贸易机会          ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
    ◆ 参展提示:
    1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。
    2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 
    3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。
    4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的**终权力。
    ◆ 组委会联系方式: 
    东世展览服务(上海)有限公司
    电 话:021-54155272
    传 真:021-51685454
    E-mail:295662837@qq.com
    联系人:蔡旭阳 13681658788 (同号)

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    信息来源:会展号 EXPO号  会员:huaya2015
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    信息标签: 2020中国半导体展览会(ISE)  
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